2月1日消息，过去的一周对于高通来说是糟糕的一周；实际上，过去的几个月同样很糟糕。

有传言称，这家全球最大移动芯片制造商的全新主力芯片存在过热问题。高通于本周三表示，一家重要客户决定放弃在其旗舰手机内采用该款处理器–市场普遍认为这是在暗示三星及其下一代Galaxy S智能手机；这一变动杀伤力巨大，足以迫使高通将其财年收入预估下修8亿美元。此前，高通在中国正面临悬而未决的反垄断调查同样使其不胜其扰。

诸多利空不期而至，截至本周五收盘，公司股票全周下跌12%，蒸发约140亿美元市值。

在高度竞争的移动领域，财富的变动有多么迅速，高通为市场提供了全新的学习案例。长期而言，利空是否出尽仍是摆在高通面前的一道悬而未决的问题。其竞争对手——包括联发科、英特尔及迈威尔——正在对高通骁龙一度盘踞的市场份额虎视眈眈。

而高通并不认为上述事件会威胁到其拥有的行业领导地位。

“我们没有发现任何结构上的问题，我们也没有感受到任何挑战公司领导地位的威胁，”高通高管克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于本周四在接受一次采访时表示。“我们在一整轮产品周期中表现良好，只是在一个具体的产品上表现不及预期。”

阿蒙同样对公司的顶级芯片骁龙810作出了强烈辩护。他表示810会在高端智能手机和平板电脑领域占据主导地位——用在60余款设备上——公司赢得了搭载安卓和Windows Phone操作系统的主流旗舰手机的青睐。

“市场上充满了对810的传言和误解，”阿蒙说道。“我们完全没有发现任何问题。”

目前为止，LG G Flex 2和小米Mi Note Pro都将会采用810。而据路透社的报道，LG力挺该芯片，其负责移动业务的高管表示“芯片的性能非常令人满意”。LG拒绝对此置评。

AnandTech网站对芯片进行过一次独立测试，其编辑约书亚·霍（Joshua Ho）表示，芯片已经解决了过热的问题。他同时表示，由于尚未对量产型810进行测试，因此还不清楚是否存在其他问题。

市场预期，下一代三星Galaxy S将会采用三星自家的Exynos系列。目前尚不清楚三星是否仍会采用高通的射频芯片。针对市场传言高通为三星专门设计了一款芯片的说法，阿蒙表示不存在另一个版本的810芯片。而在本周的分析师会议上，三星高管拒绝透露公司的新产品会采用何种型号的芯片。

分析师表示，高通仍旧有挽回局面的机会。但是，市场竞争愈发激烈，低端智能手机的不断增长对价格和利润构成向下的压力。

然而，想要撼动高通的地位也决非易事。公司在移动领域保持领导者地位已达数年之久。依据Strategy Analytics的说法，去年3季度，高通在无线射频芯片市场的占有率为64%，而第二位的联发科仅为17%。当然，在波谲云诡的移动行业，高通能否在未来12至18个月内持续取得成功？这一问题无人可以回答。

高通的未来部分取决于下一代骁龙芯片，公司将会在其中采用更多自家技术，此举会助其对竞争对手形成差异化优势。其间，公司的市场份额可能会继续被蚕食。

高通未来的命运尚不得而知，但公司显然希望本周就是其最糟糕的一周。（汪天盈）